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貼片電容的鍍層和模制有什么注意點?去耦電容怎么選擇

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貼片電容的鍍層和模制有什么注意點?去耦電容怎么選擇

a、固化處理環節中,樹脂熱收縮應力可能會導致電容器產生破裂。這類應力受樹脂量和干固收縮力的影響。挑選干固收縮小的樹脂。鍍層樹脂或成形樹脂和電容器之間的熱膨脹系數差別,可能會致使電容器損壞或下降,比如破裂或脫離,并導致絕緣阻抗下降或介質擊穿。挑選熱膨脹系數盡量貼近電容器熱膨脹系數的樹脂。硅酮樹脂可用作內鍍層,以緩解應力。

b、挑選吸潮較少的樹脂。在高濕環境下應用吸潮樹脂,可能會導致電容器絕緣阻抗下降。全部環氧樹脂都可用作吸潮較少的樹脂。

c、含有鹵素和有機酸的涂料會導致外界電級浸蝕。請勿使用強酸性涂料。

去耦電容怎么選擇?

去耦電容是電路中安置在元件的電源端電容,此電容能夠提供較穩定的電源,同時還可以減少元件藕合到電源端噪音,間接能夠減少對其他元件的噪音影響。市場中去耦電容有許多種類,但每種電容的電氣特性、極性和成本各不相同。以下是一些常見的去耦電容材料,有利于您在實踐應用中選擇適合的去耦電容。

1.陶瓷電容器優勢?體質小,成本低?低ESR(等效串聯電阻)缺陷?容值范疇有限?溫度穩定性比較差,電容值會隨著溫度與電壓變化運用事例?高頻商品

2.鋁電解電容器優勢?較包容值范疇?較成本低缺陷?漏電流會隨著溫度與電壓的升高而增大?電容壽命較短運用事例?消費商品

3.鋁-高聚物電容器優勢?非常低ESR?相對較小機殼缺陷?當溫度升至105℃或以上,特性會迅速下降運用事例?筆記本電腦、平板顯示器、數字交換機

4.鉭電容器優勢?低ESR?十分平穩,精確度高缺陷?一般限于50V或更低的電壓?反向電壓連接可能有火災風險

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